高温锡膏的特点：

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷(6#)

2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;

3、高温锡膏焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;

5、焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;

6、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;

7、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

8、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高

9、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

10、松香残留物少，且为白色透明，高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）。

根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。一般为了提高生产效率都选择免清洗锡膏。

如果之前已选定锡膏种类，在没有出现问题的情况下，不建议换不同合金成分的锡膏。

在唐宋时期，民间开始流行制作锡制茶具、酒具等器皿。到明朝永乐年间，锡器行业发展到顶峰，成为全国性的工匠大行，直到清末民初。锡器之所以自古以来广受欢迎，是因为它有“盛水水清甜，盛酒酒香醇，贮茶不变色，插花花长久”的美誉。明朝的周高起认为“为纯锡为五金之母，以致茶兆，，能益水德，沸亦声耳。

锡在地壳中的出现大多部分都是以锡石的开式存在的,此外还有极少量的锡的硫化物矿,锡是银白色的软金属,你把它放进炉中,它便会熔成水银般的液体,锡很柔软,用小刀能切开它,它的化学性质很稳定,在常温下不易被氧化,我们使用完锡以后我们要再利用,在很久以前就开发出了一种全新冶炼锡膏的过程,不仅有利于环境,还可以在工业上得新使用一次又一次,还可以保护资源,让大家行动起来吧。