半导体封装用陶瓷劈刀，国产陶瓷劈刀定制厂家

我公司位于广东东莞和江苏苏州两地，公司主要生产制造陶瓷劈刀（瓷嘴），生产全系列陶瓷劈刀，完全替代进口品牌陶瓷劈刀。欢迎咨询合作。

我公司采用进口全套生产设备，对所有特征尺寸进行加工。高精度的加工设备及丰富的加工经验，为客户提供严格的尺寸产品。

1、国产陶瓷劈刀，可完全替代进口品牌

2、在国内生产、制造，交货期准时。

3、与客户可以进行一对一的沟通、交流，来更好的为客户提供更适合、更的陶瓷劈刀

5、根据客户特殊要求，定制特殊参数；

我公司位于江苏苏州和广东东莞两地。公司主营产品为陶瓷劈刀的研发生产制造，劈刀规格型号齐全，能完全替代进口陶瓷劈刀，质量保证，价格优惠，高性价比。欢迎咨询合作！

1.我公司致力于IC封装领域的中高端国产陶瓷劈刀的研发生产。

2.陶瓷粉体，胚件完全自主研发生产

3.金银铜线应用的全系列劈刀

陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)广泛应用于半导体IC芯片封装，LED封装领域，是芯片键合工艺中的核心材料。我公司的陶瓷劈刀填补了国产陶瓷劈刀在中高端市场的空白。一经推入市场就得到半导体芯片封装的支持合作，并得到一致认可。我公司提供金线，银线，铜线应用的全系列劈刀。提供高性价比IC封装键合材料的解决方案。支持国产。你们的认同是我们前进的动力。热诚期待您的来电。

我公司的陶瓷劈刀核心技术表面处理均匀一致且批次间保持稳定。

我公司陶瓷劈刀的样品制作流程：客户提供两支实物或相关重要尺寸，公司按照要求设计至计划生产。

我公司陶瓷劈刀型号齐全，能完全替代进口陶瓷劈刀。质量稳定。欢迎咨询合作。常备现货，异形定制，交货及时。

我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 芯片封装。完全替代进口。性价比高。欢迎咨询。

陶瓷劈刀(瓷嘴)广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。在半导体工艺中，封装是重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。

我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。

公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。

在半导体工艺中，封装是重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。